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神工股份近期接受机构调研时表示，预计本轮半导体库存调整周期结束并再次进入景气周期后，市场对大直径硅材料的需求将继续增加。这一方面因为半导体市场中长期整体增长，另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多，因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加。公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。目前公司已经着手大直径硅材料业务扩产，增加单晶硅材料和多晶质产品的产能。