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近日，由工业和信息化部产业发展促进中心主持的国家重点研发计划“制造基础技术与关键部件”重点专项硅基MEMS高深宽比三维结构的干涉显微无损测量技术项目综合绩效评估会议在南京顺利召开，我院课题负责人傅云霞带领项目骨干前往参会。

会上，牵头单位南京理工大学就项目综合绩效进行全面汇报，该项目按时完成所有指标，经过专家质询与财务审查等环节，最终综合绩效评估为优秀。

上海计量院作为课题三《测量系统的量值溯源、校准与误差补偿》承担单位，围绕硅基MEMS高深宽比三维结构无损测量系统溯源及校准关键技术问题，研制具有30：1高深宽比沟槽结构线宽与深度复合标准样板，开发复合型高深宽比沟槽(台阶)标准样板定标技术，并通过标准样板计量学参数对测量系统深宽比范围、线宽范围、深度范围、线宽不确定度、深度不确定度进行校验和评定，实现对 MEMS 高深宽比三维结构测量系统有效校准。

此次国家重点研发计划项目顺利结题，将有助于形成“产、学、研、用”有机结合创新体系，支撑我国 MEMS 产业快速发展。同时培养一批工艺检测专业技术人才，带动相关科技科学研究、技术产品开发、行业应用及产业链发展。