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半导体大厂布局先进封装,英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍,由于晶片堆叠层数大增,引动ABF载板需求倍数增长。产业界提到,当前3D封装其实仍是2.5D技术加上部分3D,中端尚未能全面实现仅3D封装而不需2.5D封装,而2.5D相关先进封装正是载板厂商机所在。 (台湾经济日报)
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